在印制電路工業(yè)的傳統(tǒng)知識里,特別是印制電路原料的供應商們,大家公認,氨性蝕刻液中的一價銅離子含量越低,反應速度就越快,這已由經驗所證實。事實上, 許多的氨性蝕刻液產品都含有一價銅離子的特殊配位基(一些復雜的溶劑),其作用是降低一價銅離子(這些即是他們的產品具有高反應能力的技術秘訣 ),可見一價銅離子的影響是不小的。將一價銅由5000ppm降至50ppm,蝕刻速率會提高一倍以上。
由于蝕刻反應過程中生成大量的一價銅離子,smt貼片來料加工,又由于一價銅離子總是與氨的絡合基緊緊的結合在一起,所以保持其含量近于零是十分困難的。通過大氣中氧的作用將一價銅轉換成二價銅可以去除一價銅。用噴淋的方式可以達到上述目的。
通過PCB板本身散熱
目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能,本溪smt來料加工,但散熱性差,作為高發(fā)熱元件的散熱途徑,幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量,而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時代,若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產生的熱量大量地傳給PCB板,因此,smt來料加工廠家,解決散熱的好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力,通過PCB板傳導出去或散發(fā)出去。
SMT貼片與DIP插件電子加工制造廠,顧名思義,也就是生產電子產品的工廠。電子廠產品包括電子、微電子、通訊、計算機、精密儀器等電子產品行業(yè)。由于電子產品比較敏感,smt來料加工焊接,靜電的聚集將嚴重影響電子產品的品質和各種精密儀器的正常工作,生產環(huán)境中的靜電會嚴重影響產品質量,隨著元件封裝的飛速發(fā)展,表面貼裝技術亦隨之快速發(fā)展,在其生產過程中,焊接品質越來越受到工程師們的重視,作為電子元件的基礎工程和構成,SMT技術(表面貼裝技術)與電子信息技術保持同步發(fā)展的態(tài)勢,并且在電子信息產業(yè)中所發(fā)揮的作用越來越突出,地位越來越重要。
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