由于木棧板的尺寸涉及的面太廣,關(guān)聯(lián)因素太復(fù)雜,免漆膠合板,做到真正的一致和統(tǒng)一實(shí)在不容易,必須有一個過程。目前自然形成了三大地區(qū)尺寸。美國的木棧板尺寸為:1.219m×1.016m(48×40英寸),周邊國家加拿大和墨西哥為:1m×1m,澳大利亞為:1.165m×1.165m和1.1m×1.1m。歐洲國家采用0.8m×1.2m尺寸的較多,而德國、英國和荷蘭都采用0.8m×1.2m和1m×1.2m兩種尺寸,北歐各國擁有0.8m×1.2m的統(tǒng)一型托盤。亞洲國家,以日本、韓國、新加坡和我國臺灣地區(qū)為,采用1.1m×1.1m的尺寸的比例較大,普及率在逐年升高,并逐漸影響我國,出現(xiàn)應(yīng)用范圍擴(kuò)大整個亞洲之勢。
1961年,美國Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar,是開發(fā)多層板的先驅(qū),此種多層板方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本涉足此領(lǐng)域后,南京家具板,有關(guān)多層板的各種構(gòu)想方案、制造方法,則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代,電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后,家具板圖片,因高功能化的需求,使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點(diǎn)。
隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進(jìn)展,免漆細(xì)木工家具板,多層板多朝搭配高功能電路的方向前進(jìn),是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷,也連帶地對電氣特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趨嚴(yán)格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件(SMD)的盛行,使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細(xì)小,且朝高多層板(10~15層)的開發(fā)蔚為風(fēng)氣。1980年代后半,為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢,0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外,部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品,則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。
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