電子元件表面貼裝焊接流程如下:首先我們要加少量助焊劑在需要焊接的位置。其次使用鑷子夾住元件,并放置在正確的位置上.使用烙鐵先焊接好對(duì)角的兩個(gè)引腳用以固定。第三,放置1/2焊盤長(zhǎng)度的焊錫絲在焊盤上,用清潔的烙鐵頭焊接,PCb焊接廠家加工,然后焊接元件的其他引腳,后對(duì)先前焊好的兩個(gè)引腳焊接加固。第四,管腳之間如有連焊,首先在連焊位置施加助焊劑,使用烙鐵頭沿著管退的方向輕輕向下帶焊料;如焊料較多,PCb焊接價(jià)格,可清潔烙鐵頭后反復(fù)操作,必要時(shí)再加助焊劑。
在接觸焊接油墨的過程中,由于助焊劑未完全固化,阻焊層和焊膏一起容易產(chǎn)生印痕,這是影響焊膏外觀質(zhì)量的主要原因。阻焊油墨通過顯影一般水平轉(zhuǎn)印型顯影,阻焊劑未完全固化,顯影機(jī)驅(qū)動(dòng)輪,壓輪等易造成表面損傷,產(chǎn)生輥痕,從而影響阻焊劑的外觀質(zhì)量。
此外,錦州PCb焊接,不正確的曝光能量也會(huì)影響阻焊劑的光澤度,但這可以通過楔形表來控制。
我們?cè)賮碇v講清洗和檢查這2個(gè)工藝,雖然是后續(xù)的掃尾工程,但是不容忽視,成敗在此一舉。清洗的目的就是將對(duì)人體有害的焊接殘留物一一清除。檢測(cè)就是對(duì)我們產(chǎn)品質(zhì)量的檢查,這里的檢查所用的設(shè)備還是比較多的,在檢測(cè)的過程中發(fā)現(xiàn)不良品,立馬要找對(duì)原因,以及解決方案。
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