沾錫天平使用時的注意事項
1.注意室溫:過冷過熱的物體不可放在天平上稱量。應(yīng)先在干燥器內(nèi)放置至室溫后再稱(或在特殊器皿中稱量)。
2.注意砝碼狀況:一旦砝碼生銹,測量結(jié)果偏?。蝗繇来a出現(xiàn)磨損,則測量結(jié)果偏大。
3.注意砝碼取放:取用砝碼,要用鑷子輕拿輕放,可焊性測試儀5200,取下的砝碼應(yīng)直接放入砝碼盒中。
4.注意稱量物的性狀:要根據(jù)稱量物的性狀的不同,選擇放在玻璃器皿或潔凈的紙上,應(yīng)事先在同一天平上稱得玻璃器皿或紙片的質(zhì)量后,東莞可焊性測試儀,再稱量待稱物質(zhì)。
4.1.注意固體藥品:稱量干燥的固體藥品時,應(yīng)在兩個托盤上各放一張相同質(zhì)量的紙,然后把藥品放在紙上稱量。
4.2.注意易潮解的藥品:稱量易潮解的藥品時,必須放在玻璃器皿里(如:小燒杯、表面皿)進(jìn)行稱量。
沾錫天平工作過程:
可依據(jù)國際規(guī)格、日本規(guī)格進(jìn)行可焊性測試及評價。
用于表面封裝元件焊錫膏的可焊性和反射流焊接的升溫信息下的可焊性、潤濕性的測試及評價。
在焊錫急速加熱時,短時間內(nèi)對封裝元件的可焊性進(jìn)行測試及評價。
使用焊錫小球鋁塊夾具,可焊性測試儀原理,可對表面封裝元件印刷電路板的金屬通孔的可焊性進(jìn)行評價。
對在氮氣環(huán)境中的可焊性進(jìn)行測試及評價。
可通過電腦,對浸潤時間,對應(yīng)力,st88可焊性測試儀,表面張力,接觸角度等進(jìn)行分析,并可將得到的數(shù)據(jù)重迭在一起進(jìn)行比較、分析。
可作為浸漬試驗裝置和擴(kuò)張潤濕裝置使用(選擇)。
什么叫沾錫天平,沾錫天平是干嘛用的?
沾錫天平是對焊錫、焊錫膏、助焊劑等焊接材料和電子元件以及與印刷電路板焊接的可焊性進(jìn)行評價的測試儀。此裝置對開發(fā)產(chǎn)品的評價,元件、材料的品質(zhì)管理以及焊接工程管理質(zhì)量的提高,作出了極大的貢獻(xiàn),在日本國內(nèi)外被廣泛應(yīng)用,并得到好評。也是對無鉛化的各種產(chǎn)品進(jìn)行可焊性評價適合,可靠的裝置。
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