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蘇州易弘順電子材料有限公司
主營：可焊性測試儀,自動光學檢測儀,選擇性波峰焊,自動插件機
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| 先生： |
什么叫沾錫天平，沾錫天平是干嘛用的？
焊錫能力測試 SOLDERABILITY TESTING 銲錫能力測試儀又稱為沾錫平衡儀(WETTING BALANCE)，其基本流程是一個上升的錫槽/錫球與待測焊接面接觸后，沾錫天平，儀器記錄錫對測試面所產(chǎn)生的應力反應，直到后力量達于錫張力平衡后測試停止，這個流程我們稱為沾錫平衡(WETTING BALANCE)。
沾錫天平使用時的注意事項
1.注意室溫：過冷過熱的物體不可放在天平上稱量。應先在干燥器內放置至室溫后再稱（或在特殊器皿中稱量）。
2.注意砝碼狀況：一旦砝碼生銹，可焊性測試儀原理，測量結果偏??；若砝碼出現(xiàn)磨損，則測量結果偏大。
3.注意砝碼取放：取用砝碼，要用鑷子輕拿輕放，取下的砝碼應直接放入砝碼盒中。
4.注意稱量物的性狀：要根據(jù)稱量物的性狀的不同，可焊性測試儀，選擇放在玻璃器皿或潔凈的紙上，應事先在同一天平上稱得玻璃器皿或紙片的質量后，再稱量待稱物質。
4.1.注意固體藥品：稱量干燥的固體藥品時，應在兩個托盤上各放一張相同質量的紙，然后把藥品放在紙上稱量。
4.2.注意易潮解的藥品：稱量易潮解的藥品時，必須放在玻璃器皿里（如：小燒杯、表面皿）進行稱量。
可焊性測試儀/沾錫天平特點簡介：
可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價可焊性測試儀可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術與品質管理的提高可焊性測試儀的特性就是儀器本身的穩(wěn)定性與靈敏度及其測試精度的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更精l確的再現(xiàn)性、可廣泛運用于不同領域里德可焊性及潤濕性的測試與評價。
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第7年
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