減少焊膏量或元件引線尺寸。SMT鋼網(wǎng)修改以減少焊膏在焊盤上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟,當(dāng)焊料到達(dá)不應(yīng)有的位置時(shí),就會(huì)出現(xiàn)焊料橋接的問題。使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動(dòng)的可能性。增加元件引線的尺寸將有助于占據(jù)更多的焊料量,從而防止其溢出到焊盤之間。焊料橋接的一個(gè)常見原因是當(dāng)焊盤設(shè)計(jì)用于長腳引線,而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤濕焊盤上的相對(duì)較大區(qū)域,從而留下較少的體積沿引線流動(dòng)。
smt外觀檢測:元器件引腳(電子)的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素,導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生,為保證焊接可靠性,SMT加工廠家,一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時(shí)間暴露在空氣中,井避免其長期儲(chǔ)存等;另一方面在焊前要注意對(duì)其進(jìn)行可焊性測試,SMT加工供應(yīng),以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題和進(jìn)行處理,可焊性測試原始的方法是目測評(píng)估。
預(yù)加工車間的工作人員根據(jù)物料清單從物料中提取物料,SMT加工,仔細(xì)核對(duì)物料的型號(hào)、規(guī)格,并簽字,根據(jù)樣品進(jìn)行預(yù)加工,SMT加工廠,并采用全自動(dòng)體電容剪切機(jī)、全自動(dòng)晶體管成型機(jī)、全自動(dòng)皮帶成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。將加工好的元器件插入PCB板的相應(yīng)位置,準(zhǔn)備過波焊接。將插好插件的PCB板放入波峰焊輸送帶,通過噴焊劑、預(yù)熱、波峰焊、冷卻等環(huán)節(jié)完成PCB板的焊接。
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