過孔數(shù)目焊點及線密度
有些問題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的,它們往往會在后期涌現(xiàn)出來,比如過線孔太多,沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以,設(shè)計中應(yīng)盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大,焊接時很容易連成一片。所以,線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小,不利于人工焊接,只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以,焊點的小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。
如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設(shè)計注意事項,就能夠很大程度上提高設(shè)計效率與產(chǎn)品質(zhì)量。在制作中就糾正存在的錯誤,將能節(jié)省大量的時間與成本,節(jié)省返工時間與材料投入。
在印制板外層電路的加工工藝中,還有另外一種方法,就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝,smt貼片來料加工,可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。
目前,錫或鉛錫是常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中。氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液,與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。氨性蝕刻劑主要是指氨水/蝕刻液。此外,在市場上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。
PCB生產(chǎn)中的表面貼裝技術(shù),smt來料加工組裝,即SMT,是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。它無需對PCB鉆插裝孔,鐵嶺smt來料加工,直接將表面組裝元器件貼、焊接到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。
1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕
由于SMC、SMD的體積、重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的1/10,而且可以安裝在SMB后PCB板的兩面,smt來料加工廠,有效地利用了PCB板面,也有效地減輕了表面安裝板的重量。
2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)
由于SMC、SMD無引線或短引線,又牢固地貼焊在PCB表面上,可靠性高,抗振能力強(qiáng)。SMT的焊點缺陷率比THT至少低一個數(shù)量級。
3.高頻特性好
由于SMC、SMD減少了引線分布的影響,而且在PCB表面貼焊牢固,大大降低了寄生電容和引線間寄生電感,在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾,改善了高頻特性。
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