AXI技術(shù)已從以往的2D檢驗(yàn)法發(fā)展到3D檢驗(yàn)法。前者為透射X射線檢驗(yàn)法,對于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像,濱松平板探測器,但對于廣泛使用的雙面貼裝線路板,效果就會(huì)很差,會(huì)使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù),即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上,由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰,而其它層上的圖像則被消除,故3D檢驗(yàn)法可對線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。
3DX-Ray技術(shù)除了可以檢驗(yàn)雙面貼裝線路板外,還可對那些不可見焊點(diǎn)如BGA等進(jìn)行多層圖象“切片”檢測,即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行檢驗(yàn)。同時(shí)利用此方法還可測通孔(PTH)焊點(diǎn),檢查通孔中焊料是否充實(shí),從而大大提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。
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X-RAY無損檢測標(biāo)準(zhǔn):
1)IPC-A-610D (E) 電子組件的可接受性
2)MIL-STD 883G-2006微電子器件試驗(yàn)方法和程序
3)GJB 548B-2005微電子器件試驗(yàn)方法和程序
4)GJB 4027A-2006軍i用電子元器件破壞物理分析方法
5)GJB 128A-1997半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法
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X射線檢測設(shè)備可以檢測什么?
1.可用于檢測某些金屬材料及其部件、電子部件或發(fā)光二極管部件是否有裂紋和異物。
2.可對BGA、線路板等進(jìn)行內(nèi)部檢測與分析。
3.檢查和判斷BGA焊接中的斷絲、虛焊等缺陷。
4.能夠檢測和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封部件的內(nèi)部狀況。
5.用于檢測陶瓷鑄件的氣泡和裂紋。
6.檢查集成電路包裝是否有缺陷,如脫皮、損壞、間隙等。
7.印刷行業(yè)的應(yīng)用主要表現(xiàn)在紙板生產(chǎn)中的缺陷、橋梁和斷路。
8.SMT主要用于檢測焊點(diǎn)間隙。
9.在集成電路中,主要檢測各種連接線的斷開、短路或異常連接。
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