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蘇州圣全科技有限公司
主營：蘇州無損檢測設(shè)備,xray無損檢測,蘇州探傷儀
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您好，歡迎蒞臨圣全自動化設(shè)備，歡迎咨詢...
| 先生： |
X-RAY設(shè)備是用來做什么？
1、表面貼裝工藝焊接性檢測：主要是用來對焊點(diǎn)空洞的檢測和測量；
2、印刷電路板制造工藝檢測：通過XRAY設(shè)備對焊線偏移，橋接，開路進(jìn)行檢測；
3、集成電路的封裝工藝檢測：對層剝離、開裂、空洞和打線工藝等進(jìn)行檢測；
4、芯片尺寸量測，打線線弧量測等；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；
6、高密度的塑料材質(zhì)裂開或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；
7、連接線路檢查：開路，短路，微焦點(diǎn)X射線源，異?；虿涣歼B接的缺陷。
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。
在線AXI 3D X-RAY檢測原理是在組裝好的線路板(PCBA)沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板上方的X射線發(fā)射管發(fā)射出的X射線穿過線路板，被置于下方的探測器(一般為攝像機(jī))接收，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維、銅、硅等其他材料的X射線相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線會被大量吸收，在輸出圖像中顯示黑點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)自動可靠的焊點(diǎn)缺陷檢測。
SMT行業(yè)知識總結(jié):制作SMT設(shè)備程序時， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C;零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
溫馨提示：以上是關(guān)于微焦點(diǎn)X射線源-圣全科技(圖)的詳細(xì)介紹，產(chǎn)品由蘇州圣全科技有限公司為您提供，如果您對蘇州圣全科技有限公司產(chǎn)品信息感興趣可以聯(lián)系供應(yīng)商或者讓供應(yīng)商主動聯(lián)系您 ，您也可以查看更多與工業(yè)自動控制系統(tǒng)及裝備相關(guān)的產(chǎn)品！
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第4年
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