SMT芯片加工是目前電子行業(yè)中常見的貼裝技術(shù)。 SMT技術(shù)可用于安裝更小巧,更輕的元件,從而使電路板可以實(shí)現(xiàn)和小型化要求。當(dāng)然,這也是事實(shí)。 SMT芯片加工技術(shù)要求更高,更復(fù)雜,因此在操作過程中需要注意很多事項(xiàng)。
SMT貼片加工焊膏使用注意事項(xiàng):
1.儲(chǔ)存溫度:建議在冰箱中儲(chǔ)存溫度為5°C - 10°C,且溫度不低于0°C。
2.出境原則:必須遵循先出原則。不要讓焊膏長時(shí)間存放在冰箱中。
3.解凍要求:從冰箱中取出焊膏后,它會(huì)自然解凍至少4小時(shí)。解凍期間瓶蓋不能打開。
4.生產(chǎn)環(huán)境:建議車間溫度為25±2°C,SMT電路板焊接哪家好,相對(duì)濕度為45%-65%RH。
電子元件表面貼裝的檢測(cè)工藝:檢測(cè)工藝的作用是對(duì)貼裝好的PCB板進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時(shí)也可采用回流焊機(jī)進(jìn)行設(shè)置后可無損傷返修。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
現(xiàn)在電子行業(yè)的快速發(fā)展,導(dǎo)致了它的一些延伸行業(yè)也得到了不少的好處,像是電子元件表面貼裝它是目前用于電子產(chǎn)品為重要的一個(gè)技術(shù)之一,它的全新技術(shù)也推動(dòng)了整個(gè)電子行業(yè)的發(fā)展,但是電子元件表面貼裝的過程比較繁雜的,SMT電路板焊接廠家,要想的完成電子元件表面貼裝的話,鐵嶺SMT電路板焊接,是需要嚴(yán)格的按照標(biāo)準(zhǔn)來做的。
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