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6. X射線成像技術(shù)在BGA焊接質(zhì)量檢測中的應(yīng)用
BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術(shù)，其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數(shù)更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優(yōu)良。
目前BGA焊接質(zhì)量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，SPI檢測機，不適于焊接質(zhì)量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內(nèi)部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質(zhì)量檢測方法。
Vitrox偉特V810能夠檢測出多種缺陷，包括短路、斷路、元件缺失、不沾錫、元件側(cè)貼、元件立件、翹腳、錫球、 空洞 、少錫、鉭電容極性貼反、多余焊錫。此外，它還能檢測出生產(chǎn)過程中常見的一些隱蔽的焊接頭缺陷，例如枕頭效應(yīng) (head-in-pillow)、封裝體堆疊 (PoP)、鍍通孔(PTH)和多種類型的連接器接頭缺陷，檢測性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過市場上的其他AXI設(shè)備。
測試開發(fā)環(huán)境用戶界面：采用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶圾別的密碼保護(hù)。
由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。但越精密的電路，檢測難度就越復(fù)雜。當(dāng)前芯片檢驗的常用方法通常是將芯片層層剝開，再用電子顯微鏡對每一層表面進(jìn)行拍攝，這樣檢測方式對芯片具有極大破壞性，此時，X-ray無損檢測設(shè)備可提供解決方案。
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